PL31芯片除膠清洗劑

產品適用于各類晶圓制程中的光刻膠、粘接膠的清除、芯片拆卸后紅膠的溶解，也可用于芯片制程中的清洗，對油污、顆粒物有顯著效果；產品為堿性（非強堿）產品。

特點：

★ 輕微氣味，直接接觸不刺激皮膚；

★ 對光刻膠、粘接膠、紅膠溶解速度快；

★ 快速清除油污、硅粉類顆粒物；

★ 對芯片基材無影響；

★ 無閃點，不會燃燒，使用安全；

★ 環保，符合 ROHS 指令。

推薦工藝：

一、常規清洗：

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1、使用濃度：1:10-20兌水使用；

2、清洗溫度：清洗油污、硅粉類40-50℃；清洗光刻膠60-80℃；

3、清洗時間：2-10分鐘。

二、脫膠：

1、使用濃度：建議原液浸泡，稀釋比例不得超過3倍；

2、使用溫度：常溫-80℃；

3、浸泡時間：10-30分鐘。

注意事項：本品原液對部分銅、鋁材質有輕微的腐蝕，需注意使用濃度及溫度；如脫膠需進行適當的遮蔽處理

物性參數：

質量標準：

產品符合中華人民共和國水基清洗劑標準JB/T 4323-2019；

產品符合歐盟ROHS標準。

產品包裝、貯存和運輸：

塑料桶包裝： 10KG、20KG、25KG/桶，非危險品易于儲存和運輸；

貯存期兩年，不能露天存放，防止  日曬雨淋；

未使用完的清洗劑須將桶蓋擰緊，避免水分及雜質混入。

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